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三星Galaxy S7确认配备镁合金机身

作者:明镁科技 日期:2015-11-26

三星今年第二款旗舰机型Galaxy Note 5已经在9月正式亮相,而下一款旗舰机型就是明年的Galaxy S7了。虽然由于发热问题三星在Galaxy S6和Note 5上弃用了骁龙810,但是根据国外媒体的报道,在解决发热问题之后,三星明年仍计划在Galaxy S7上使用下一代的骁龙820处理器。而作为高通2016年的旗舰处理器,骁龙820也将支持最新的Cat. 12网络,与此同时,这也意味着Galaxy S7或将成为首款支持Cat. 12网络的智能手机。
三星Galaxy S7确认搭载高通820:配备镁合金机身

不过三星在旗舰机型上一般都会使用双处理器版本,因此可以推测三星自家处理器Exynos 8890也将搭载支持Cat. 12网络的基带。而除了骁龙820和Exynos 8890之外,有传言称Galaxy S7还将配备来自ESS Technology的32位立体声D\A转换器,摄像头方面则会选用1600万或者2000万像素ISOCELL传感器,或者使用一块1200万像素但更大面积的传感器。而在外观方面,Galaxy S7则将使用镁合金机身。

此外,韩国媒体还称,有一位不愿透露姓名的三星内部人士表示Galaxy S7将会在明年二月登场,而之前的报道中Galaxy S7的发布日期为明年一月。当然,也有可能是Galaxy S7的确会在一月发布,但是正式开卖则要等到二月份。

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