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什么是镁合金电镀和化学镀

作者:明镁科技 日期:2018-09-26

     镁合金压铸件进行表面处理前要检查铸件基体本身应具有良好的品质才能取得良好的处理效果。如铸件是否有缩孔、针孔、疏松、偏析等缺陷,否则将会直接影响镀层质量。那么镁合金电镀和化学镀的难点有哪些呢?下面就由镁合金厂家的小编为大家介绍一下

 
一、镁的标准电极电位很低(-2.36V),要比铝的电位还要低很多。镁合金的化学活性比较高与镀液中金属离子接触后会产生强烈的置换反应,置换物是疏松、粗糙的,严重影响镀层与基体结合力。
二、不同类型的镁合金由于组成元素及表面状态不同,存在大量金属间化合物,导致基体表面的电位分布不均匀,而影响镀层的均匀性。
三、镁合金铸件表面往往存在气孔、洞隙、裂纹、疏松、偏析等现象而影响镀层结合力。
四、镁合金上电镀或化学镀各种金属镀层均为阴极性镀层,要有效防止镁合金腐蚀,镀层必须是无孔隙的,否则镁合金与镀层间形成腐蚀电池,不但不能有效的防止基体腐蚀,反而会加剧它的腐蚀。
    化学镀镍是对镁合金进行防护技术中最有效的方法之一,能提高镁合金的耐蚀性、耐磨性等性能,可以作为底镀层、中间层或面层,镀层均匀致密,镁合金化学镀镍在电子工业中应用比较多,如计算机、手机、笔记本电脑,数码相机的镁合金零部件。
    镁合金压铸件化学镀镍工艺主要有浸锌后化学镀镍和直接化学镀镍两种方法。浸锌后化学镀镍所得的镀层比直接化学镀镍具有更好的结合力和致密性。
    传统的镁合金浸锌工艺采用氰化镀铜打底,对环境危害极大,而且不适于处理含铝质量分数较高的镁合金。
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